微波等離子清洗機采用高密度微波等離子技術，用于半導體生產中晶圓的清潔和等離子體預處理，微波等離子高度活性、高效，且不會對電子裝置產生離子損害。等離子清洗機應用于FPD,LED,半導體,鋰電,汽車等行業(yè),活化,除膠,刻蝕,除靜電。有效去污,除靜電，提高材料潤濕性，增強附著力

等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機作為精密干洗設備，能有效去除污染物，改善材料表面性能，具有自動化程度高、清洗效率高、適用范圍廣等優(yōu)點。等離子清洗機可大大提高粘接性能和粘結強度的同時，避免了因引線框接觸的人為因素造成的二次污染，避免了腔內大量清洗造成的芯片損壞。

微波等離子清洗機及應用在集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，其存在會降低產品質量。微波等離子清洗設備作為一種精密干法清洗技術，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。 

微波等離子清洗機實現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效
 臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于集成電路、半導體生產中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。
微波等離子清洗機的相關應用    
晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。
等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。
微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度