等離子體清洗機(jī)去除晶圓表面光刻膠
等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗機(jī)能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過(guò)等離子清洗機(jī)活化和粗化作用對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對(duì)基體沒(méi)有損害。

等離子體活化刻蝕、清洗鍍膜設(shè)備去除浮渣、光阻材料剝離、各向異性和各向同性失效分析應(yīng)用、等離子刻蝕反應(yīng)、鈍化層蝕刻、聚亞酰胺蝕刻等

半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備-有效去除半導(dǎo)體/芯片/晶圓表面..
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 去除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗機(jī)用于晶圓級(jí)封裝前表面預(yù)處理、晶圓級(jí)鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機(jī)殘留去除等。
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)。通過(guò)使用合適的等離子清洗機(jī)可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、去除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理機(jī)通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。