等離子清洗機作為一種先進的干洗技術，具有綠色環(huán)保的特點。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子清洗機在半導體行業(yè)得到越來越多的應用。等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子清洗機表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子清洗機的活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。

半導體等離子清洗機應用于晶圓清洗

等離子清洗具有工藝簡單、操作方便、環(huán)保無環(huán)境污染等優(yōu)點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統(tǒng)。在強電場的作用下，氧氣產生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。等離子清洗機的清洗技術具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優(yōu)點，有利于保證產品質量。而且不使用酸、堿、有機溶劑。

等離子清洗機通常被用在：1．等離子表面活化/清洗；2.等離子處理后粘合;3. 等離子蝕刻/活化;4. 等離子去膠;5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強綁定性；7.等離子涂覆；8.等離子灰化和表面改性等場合。 通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

半導體等離子清洗機應用于晶圓清洗

等離子清洗機不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機溶劑等。

半導體等離子清洗機應用于晶圓清洗
等離子清洗機對晶圓光刻膠的應用：等離子清洗機應用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅徹底去除光刻膠和其他有機物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設備的簡單處理，就能將自由基將高分子聚合物完全去除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果