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采用電流傳感器IC
采用電流傳感器IC:
其他需要考慮的布局原則
如果布置包含具有CMR的Allegro電流傳感器IC的電路板，所有載流路徑的方向和接近性是重要因素，但優(yōu)化IC性能還要考慮其他因素?？赡苡绊懴到y(tǒng)誤差的其他雜散場來源包括與IC集成載流體相連的軌跡以及臨近長久磁體的位置。
必須小心規(guī)劃電路板與電流傳感器IC的連接方式?？赡苡绊懶阅艿某Ｒ婂e誤是：
電流路徑到IP管腳的接近角度
電流軌跡在IC下面擴展得過遠
接近角度
使用Allegro電流傳感器IC的一個常見錯誤是使用不適當(dāng)?shù)碾娏饕虢嵌?。是電流軌跡接近IC的示例（此處是ACS724）。顯示IP+和IP–的軌跡。淺綠**是進入IP+的理想接近區(qū)。該區(qū)域范圍是0°至85°。該規(guī)則同樣適用于IP–軌跡。
該區(qū)域的限制是為了防止載流軌跡影響到可能導(dǎo)致IC輸出誤差的任何雜散場。如果與IP相連的電流軌跡在該區(qū)域外部，則必須按上述方式處理（臨近電流路徑導(dǎo)致的磁場）。
ACS724電流軌跡接近角度θ的理想范圍是0°至85°，此范圍很可能與其他Allegro電流傳感器IC不同。
另一個常見錯誤是電流軌跡與IP管腳距離過遠。根據(jù)器件的不同，這可能導(dǎo)致兩種不同的問題。如果是采用SOIC和類似封裝的器件，這可能導(dǎo)致IC上產(chǎn)生雜散場，使性能降低。如果采用LR封裝，由于IP總線較大并且暴露在外，在封裝下面過遠布線可能改變通過IP總線的電流路徑，從而改變器件的性能。下面內(nèi)容將更詳細地介紹對LR封裝的影響。
對于雜散場而言，如果電流軌跡以一定的角度進入IP總線，問題會更加嚴重。如果發(fā)生這種情況，電流實際在部件下面流過，背向IP管腳，然后向上通過IP管腳。改變的電流路徑可能會導(dǎo)致雜散場產(chǎn)生，降低IC精度。禁止在器件下面擴展至IP管腳的電流軌跡就可以防止這種情況。