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技術(shù)文章

布氏測(cè)量系統(tǒng)簡(jiǎn)述
布氏測(cè)量系統(tǒng)簡(jiǎn)述:

       將CCD攝像鏡頭對(duì)準(zhǔn)布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計(jì)算平臺(tái)(PC機(jī)或工控機(jī))，運(yùn)用“時(shí)代THI100布氏測(cè)量軟件”**定位測(cè)量壓痕直徑，并根據(jù)測(cè)量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對(duì)應(yīng)的布氏值。
特點(diǎn)：
1、布氏壓痕高精度測(cè)量。THI100配備先進(jìn)CCD，高掃描分辨率，*高可以得到3.5μm精度的壓痕讀數(shù)。
2、在測(cè)量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節(jié)省查詢對(duì)比表的時(shí)間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對(duì)非正圓壓痕的進(jìn)行測(cè)量，方便對(duì)小口徑軸類工件硬度的測(cè)量分析。
4、以圖片格式存儲(chǔ)并顯示壓痕，方便在大量測(cè)量時(shí)先采樣后算值。
5、符合標(biāo)準(zhǔn)：ISO 6506, ASTM E10

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