沉積在晶片上的質(zhì)量

晶片的溫度變化

材料的應(yīng)力

材料的附著性

質(zhì)量可通過頻率**測量:

質(zhì)量 = 密度  X 面積  X 厚度

密度的準確性是影響厚度計算誤差的原因之一

密度條件：

   鍍膜速度

   材料結(jié)構(gòu)

   合金比例

   成膜溫度

   應(yīng)力影響

溫度影響:

晶片的*佳工作溫度：25-60度

*重要的是保證鍍膜過程中的溫度穩(wěn)定

溫度變化大的鍍膜建議使用銀晶振片

對應(yīng)力小的材料，低溫穩(wěn)定溫度

對應(yīng)力大的材料建議高溫穩(wěn)定溫度1-2度

應(yīng)力與附著性影響:

選擇合適的晶振片

Auto Z功能

提高鍍膜成膜溫度（高溫穩(wěn)定1-2度變化）

晶振片選擇:

6M／5M  鍍金晶片             6M  雙面金晶片

6M / 5M 鍍銀晶片             6M / 5M  合金晶片

鍍金晶振片特點:

金具有低接觸電阻，高化學(xué)溫定性，易于沉積。

金性能適中適用于大多數(shù)鍍膜材料。

但*適合于低應(yīng)力材料，如金，銀，銅等

金電極不溶于強酸，所以可以用酸脫掉鍍上的材料，重復(fù)使用

鍍銀晶振片特點:

銀有非常低的接觸電阻和優(yōu)良的塑變

對光學(xué)材料有很高的附著性和應(yīng)力釋放能力，適宜于鍍光學(xué)材料，使用壽命平均比金片長100% 左右

銀的溫度梯度很小， 適宜于在溫度變化很大的鍍膜機上使用

銀容易氧化，開包裝后建議1個月內(nèi)使用

庫存時間建議小于3個月

合金晶振片特點:

銀鋁合金，具有金片的廣譜適應(yīng)性，彌補了金的附著性差的缺點，有極好的材料附著性

具有銀片相同的溫度梯度，彌補了易氧化缺點

有**的應(yīng)力釋放能力，非常適合高應(yīng)力膜料，如Si0，Si02，MgF2，Ti02

非常適合鍍不導(dǎo)電材料

壽命平均比金延長200%---400%

附著力極強，很難脫膜，重復(fù)利用率低

雙面金晶振片:

具有普通金晶振片的特點。

加強電極，提高了應(yīng)力適應(yīng)能力

擴展了電極尺寸，保證了電極的接觸，減少的因保養(yǎng)**引起的應(yīng)用問題

晶振片使用要點1 。。。。無塵

1、盡量直接從包裝盒導(dǎo)入探頭內(nèi)，盡量不要用鑷子等轉(zhuǎn)接。

2、如果必須用鑷子，要用非金屬的，要夾邊緣非工作區(qū)域

3、堅決不能直接用手安裝

晶振片使用要點2 。。。。溫度

1、盡量保持溫度的穩(wěn)定

晶振片使用要點3。。。。接觸電阻

1、保證探頭的各個接觸點的接觸電阻足夠小，

2、尤其晶片座內(nèi)要干凈

3、探頭要隨時保養(yǎng)

4、配件到使用壽命就應(yīng)該更換

需更換探頭的備件

晶振片應(yīng)用問題1：新晶片是否需要清洗后再安裝

1、所有Inficon的晶片都在10，000超凈間內(nèi)生產(chǎn)包裝，所以新開包的晶片不需清洗

但下列情況需無水酒精清洗后烘干使用：

1、安裝過程中晶片掉在桌上或地上

2、手等接觸到晶片上

3、開包卻長時間放置后使用

晶振片應(yīng)用問題2：新晶片沒使用壽命就是1-5%

1、基片厚度及電極膜厚厚的原因造成。

2.、此類晶片在普通光學(xué)鍍膜中使用壽命不受影響，相反因抗應(yīng)力能力稍強，晶片更好用

3、普通光學(xué)鍍膜的晶片平均使用壽命一般《20%

晶振片應(yīng)用問題3：速率不穩(wěn)定

1、參數(shù)設(shè)置不當(dāng)     PID

2.、溫度不穩(wěn)定

3、探頭保養(yǎng)**，接觸電阻不穩(wěn)

4、源電子槍的問題

5、晶片表面污染

6、鍍膜工藝（高應(yīng)力--高速/低溫）

晶片應(yīng)用問題4：新晶片失效

1、若重新安裝就恢復(fù)或抽空就恢復(fù)，說明探頭保養(yǎng)問題或零件需要更換

2、測量探頭是否短路/斷路

3、利用主機的自診斷功能---XIU測試可判斷是否主機或震蕩包出現(xiàn)故障

4、晶片基準頻率5M/6M

晶振片應(yīng)用問題5：晶片壽命短

現(xiàn)象1：

1、過早失效crystal fail ，

2、活性值（Activity）出現(xiàn)巨大跳躍（同時速率跳躍）

可能原因：

1、探頭保養(yǎng)問題

2、配件更換

3、晶片型號不適合

4、工藝（選擇合適溫度速度）

5、安裝問題

晶振片應(yīng)用問題5：晶片壽命短原因1

成膜不均，應(yīng)力會使膜斷裂

晶振片應(yīng)用問題5：晶片壽命短原因2

鍍膜速率不穩(wěn)，無法繼續(xù)

晶振片應(yīng)用問題6：晶片Activity活性值低

正常值500-650， 低于400 必須檢查原因

1、接觸電阻過大

2、晶片污染

3、晶片質(zhì)量

4、鍍膜后的值無實際意義

晶振片應(yīng)用問題7：晶片有缺陷

1、劃痕

2、破損

3、穿孔

保留原包裝盒，切勿污染晶片，寄回我處