環(huán)境試驗設(shè)備 
GB 10586-89 濕熱試驗箱技術(shù)條件 
GB 10587-89 鹽霧試驗箱技術(shù)條件 
GB 10588-89 長霉試驗箱技術(shù)條件 
GB 10589-89 低溫試驗箱技術(shù)條件 
GB 10590-89 低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)務(wù)件 
GB 10591-89 高溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件 
GB 10592-89 高、低溫試驗箱技術(shù)條件 
GB 11158-89 高溫試驗箱技術(shù)條件 
GB 11159-89 低氣壓試驗箱技術(shù)條件 

環(huán)境試驗設(shè)備 
GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第1部分：總則 
GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語 
GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法 
GB/T 2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法 
GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 
GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法  
GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊 
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞 
GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)