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技術(shù)文章

中溫錫膏的印刷建議
      中溫錫膏熔點172℃，其合金為Sn64Bi35Ag1,此類產(chǎn)業(yè)是含Bi類的低熔點 無鉛錫膏 ，加入Ag改變了SnBi合金的焊點的機械強度。大幅度提高焊點可靠性，適用于高頻調(diào)諧器系列產(chǎn)業(yè)的貼裝和插件工藝的貼裝，PCB板、電子元器件等承受不了高溫的產(chǎn)業(yè)。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。它已通過了SGS的權(quán)威認證。

　　關(guān)于中溫錫膏的印刷建議

　　角度：60度為標準。

　　硬度：小于0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可用于80——100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀*為理想。

　　印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準，通常用于壓力在200gm/cm2

　　印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。

　　模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。

　　鋼網(wǎng)模板的設(shè)計很重要，建議激光切割和電鑄鋼網(wǎng)的印刷印刷性能*好。

　　中溫錫膏的存儲與用于

　　中溫無鉛錫膏在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月，用于前需常溫下回溫2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻即可用于。

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