錫膏對(duì)銅箔位移
印刷鋼板未對(duì)準(zhǔn),鋼板或電路板** 調(diào)整印刷機(jī),測(cè)量鋼板或電路板 短路 錫膏過多 檢查鋼板 錫膏模糊 鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 清潔鋼板底面 錫膏面積縮小 鋼孔有干錫膏、刮刀速度太快 清洗鋼孔、調(diào)節(jié)機(jī)器
錫膏面積太大 刮刀壓力太大、鋼孔損壞調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查鋼板 錫膏量多、高度太高 鋼板變形、與電路板之間污濁 檢查鋼板、清潔鋼板底面 錫膏下塌 刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣
調(diào)節(jié)機(jī)器、更換錫膏 錫膏高度變化大 鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 調(diào)節(jié)機(jī)器、檢查鋼板錫膏量少 刮刀速度太快、塑料刮刀刮出錫膏 調(diào)節(jié)機(jī)器 要椏留