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無鉛錫膏的印刷技術(shù)篇（一）
  無鉛錫膏 的印刷技術(shù)篇（一） 
PCB 電路板的設(shè)計(jì)方案 
無鉛錫膏 的印刷效果首先依靠的是 PCB 電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量， PCB 電路板設(shè)計(jì)得好，可以避免在無鉛錫膏再流焊時(shí)出現(xiàn)元器件的偏移、吊橋等**的印刷現(xiàn)象。相反，如果 PCB 板設(shè)計(jì)不好，即使裝貼位置再怎么**，印刷效果也是不甚理想。下面是無鉛錫膏在印刷時(shí) PCB 電路板的設(shè)計(jì)的基本要素： 
1. 兩端的 PCB 電路板必需對(duì)稱，這樣可以保障無鉛錫膏在印刷時(shí)溶錫表面張力的平衡，使焊點(diǎn)精準(zhǔn)無誤。 
2. PCB 電路板的焊盤間距要掌握好。無鉛錫膏的印刷還要靠焊盤間距和電子元器件的引腳的距離要一致。間距過于大或者是過于小都會(huì)對(duì) 無鉛錫膏 的印刷產(chǎn)生影響。 
3. PCB 電路板剩余的尺寸要把握好。電子元器件與焊盤連接后形成的焊點(diǎn)必需保障能夠在 PCB 焊盤上形成彎月面，保障無鉛錫膏的焊點(diǎn)圓滑飽滿。 
4. PCB 焊盤的寬度必需與電子元器件的寬度保持一致，否則無鉛錫膏在印刷時(shí)也會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷。 
5. 導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上。如果設(shè)計(jì)在焊盤上會(huì)導(dǎo)致無鉛錫膏在印刷時(shí)焊料從導(dǎo)通孔中流出，導(dǎo)致 無鉛錫膏 的焊料不足，影響焊接質(zhì)量。 

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