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回流焊接中錫珠和解決辦法
回流焊接中錫珠和解決辦法
隨著高密度和細(xì)間距封裝技術(shù)的發(fā)展，以及無鉛焊接的高溫工藝和材料的更替，使得焊料球成為一個(gè)關(guān)鍵的問題。所以，本文將主要討論焊料成球的塬因，及其對(duì)組裝的影響。焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等塬因在電路板的不必要位置形成分散的小球。這種小球會(huì)在電路板的兩個(gè)相鄰部件(例如導(dǎo)線，焊盤，引腳等)之間產(chǎn)生電流泄漏，電氣噪聲，甚至短路，帶來長(zhǎng)期的可靠性隱患。另外，在對(duì)它們進(jìn)行處理過程中，也可能會(huì)影響相鄰的部件的性能。本文旨在為控制焊料球的形成提供一定的解決方案，從而提高電子組裝的可靠性。焊料球常見于元器件引腳周圍以及在引腳和焊盤的間隙等地方，有些也出現(xiàn)在離焊點(diǎn)很遠(yuǎn)的位置。它們一般成群地，離散地，以小顆粒出現(xiàn)。其主要塬因是在金屬焊點(diǎn)的形成過程中，熔融的金屬合金的飛濺而導(dǎo)致的。
 　 在回流焊接過程中，熔融助焊劑的蒸發(fā)速度過快會(huì)容易引發(fā)融熔錫合金的飛濺，飛濺過程中，部分小滴焊料會(huì)隨焊劑一起噴射，被從主體焊料中分離出來，*終留在焊點(diǎn)周圍。因此，焊劑載體中較高的溶劑比例，或者由于為適應(yīng)無鉛高溫工藝使用的高沸點(diǎn)溶劑過量，以及加熱不當(dāng)都會(huì)導(dǎo)致焊料球的可能大大增加。被焊接的表面或者細(xì)膏中的錫粉氧化程度太高，或者錫粉的缺陷也容易導(dǎo)致焊料球的形成。氧化和表面的物理缺陷使得整體內(nèi)的各個(gè)部分的受熱升溫，化學(xué)反應(yīng)等過程不均勻一致，繼而焊劑的熱行為也受到很大的影響，*終引發(fā)焊料球。較低的焊膏黏度更容易引起較多飛濺，這是因?yàn)橥獗硪旱魏椭黧w親和力小，在助焊劑的幫助下，容易形成細(xì)小球狀顆粒而飛出。內(nèi)部氣泡的壓力超過的熔融焊料的表面張力的話，破裂的時(shí)候，帶走更多的顆粒。但是如果氣泡留在焊料內(nèi)，又容易導(dǎo)致*終焊點(diǎn)的空洞，周圍的環(huán)境也會(huì)影響焊料球。

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