規(guī)格（BSD-1204G）
1  *大電路板面積：             1200長×330寬mm
2  *大移動范圍：               2000×350mm
3  元件高度：                   8mm
4  實際貼片速度：               Chip 15000點/小時

5  元件對種方式：               視覺系統(tǒng)+MARK點制程相機
6  貼片精度：                   ±0.05mm
7  元件范圍：                   0603～5050～7474，大功率LED芯片

8  機器尺寸：                   2100長×900寬×1420高 mm
9  電源：                       220V, 50Hz
10 壓縮空氣：                   90psi（0.65Mpa）
11 供料器數(shù)量:                  標準8mm feeder可裝喂料器14個
12 功率：                       1.5千瓦
13 貼裝頭：                     雙邊8頭

14 轉角：                       自動同步轉角
15 X/Y運行方式：                采用日本THK的導桿/導軌傳動直線聯(lián)動
16 操作系統(tǒng)：                   WINDOWS XP中文界面/英文界面
17 編程方式：                   軟件在線編程，MRAK相機
20 機械精度：                   ±0.03mm
21 識別和貼裝方式：             視覺系統(tǒng)和相機識別
22 元件短缺報警：               日本SMC/CKD負壓檢測系統(tǒng)
23 真空系統(tǒng)：                   美國HARGRAVES真空系統(tǒng)/臺灣嘉譽真空系統(tǒng)
24 電纜線：                     德國易格斯IGUS
25 伺服馬達：                   松下PANASONIC
26 步進馬達                     日本三社電機/雷賽
27 電磁閥                       日本CKD
28 產(chǎn)品重量                     約650KG