B.此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
　　
　　C.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。
　　
 　 D.根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。
　　
　　E.根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。
　　
　　F.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。