AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設(shè)備，白光是用 256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反映焊點(diǎn)/元器件的高度 和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。

AOI從鏡頭數(shù)量來 說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因?yàn)閱午R頭通過多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。特別是針對(duì) 無鉛焊接的表面比較粗糙，會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn)，容易形成氣泡，并且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn)，新的AOI檢測(cè)設(shè)備也都進(jìn)行了適應(yīng)性的硬件和算法的更新。

目前PCB AOI檢測(cè)算法大概分為3類：

1、基于設(shè)計(jì)規(guī)則的檢測(cè)算法

2、基于圖像處理的檢測(cè)算法

3、上述二者的結(jié)合

AOI報(bào)告缺點(diǎn)的邏輯，總的來說分兩種：設(shè)計(jì)規(guī)范（DRC）和母板（CAM reference）比對(duì)。

設(shè)計(jì)規(guī)范

AOI根據(jù)你設(shè)定的參數(shù)判斷，違反參數(shù)的報(bào)告為缺點(diǎn)。

這類缺點(diǎn)主要為*小線寬，*小間距，針孔和銅渣。

母板比對(duì)

AOI根據(jù)用CAM資料學(xué)習(xí)出來的母板資料與實(shí)際掃描出來的影像進(jìn)行比對(duì)，把不在容差范圍內(nèi)的缺點(diǎn)報(bào)告出來。

這類缺點(diǎn)主要為，開路，短路，焊盤，針孔。

設(shè)計(jì)規(guī)范和母板比對(duì)有機(jī)結(jié)合，做到只報(bào)告你想找出來的缺點(diǎn)，盡量減低假點(diǎn)數(shù)。

以上內(nèi)容參考了部分網(wǎng)上的內(nèi)容，僅僅是為了說明aoi的工作原理，為品質(zhì)管控，降低誤判，提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品品質(zhì)，做一個(gè)指引。