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聚酰亞胺薄膜的特性及用途

   聚酰亞胺薄膜是世界上性能*好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。
  呈黃色透明,相對密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用,短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa,200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
  聚酰亞胺薄膜廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC(柔性印刷線路板)、PTC電熱膜、TAB(壓敏膠帶基材)、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。




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