HST-H3三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢：溫度、壓力、時(shí)間

溫度：HST-H3熱封頭采用鋁灌封加熱元器件技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“控溫系統(tǒng)”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度自整定系統(tǒng)存在溫度迅速升高后，需要很長時(shí)間來緩慢下降，把原有50分鐘溫度自整定時(shí)間縮短至10分鐘，減少客戶測試等待時(shí)間，控溫精度達(dá)到±0.2℃。

壓力：HST-H3采用高精度壓力控制元器件,雙氣缸同步回路設(shè)計(jì),保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。這款設(shè)備的全部核心部件均采用國際知名品牌,如:恒壓閥、過濾法、精密壓力調(diào)節(jié)閥、高精度傳感器:甚至連氣體管路和連接件都整套的采用國際品牌SMC。

時(shí)間：HST-H3采用微電腦和電磁開關(guān)閉環(huán)控制，微電腦自動(dòng)把1秒鐘時(shí)間細(xì)分為65000份（即1\65000）同時(shí)配合內(nèi)置電磁開關(guān)來控制時(shí)間，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下移動(dòng)過程中空行程（非熱壓封合狀態(tài)）所消耗的時(shí)間，真正確保測試時(shí)間準(zhǔn)確性和真實(shí)性。

產(chǎn)品應(yīng)用

薄膜  塑料復(fù)合膜  紙基復(fù)合膜  鍍鋁膜  共擠膜

技術(shù)特征

微電腦控制、大屏幕液晶顯示

數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)、控溫精度高

下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡

鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求

手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更**

微型打印機(jī)，可方便用戶打印測試結(jié)果

測試原理

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到*佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、**的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可**再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電　　源：AC 220V 50Hz

凈　　重：40kg

標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān) 、微型打印機(jī)

選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜