對于包裝材料生產(chǎn)廠家來說，HST-H3熱封試驗儀能夠幫助廠家快速檢測所生產(chǎn)出來的材料是否達剄客戶要求,避免因產(chǎn)品熱封工藝不合格而造成不必要的損失;能夠幫助廠家掌握、調(diào)整自己產(chǎn)品的熱封參數(shù)范圍,滿足更多客戶的需求。對于包裝材料的使用廠家來說,該設(shè)備可以用來確定其供貨商所供應(yīng)的材料是否合格,所供材料的熱封參數(shù)數(shù)據(jù)是否屬實?？梢詭椭麄儗ιa(chǎn)環(huán)節(jié)進行預(yù)控制、對生產(chǎn)中的問題進行淮確定性。

HST-H3工作原理：

熱封試驗儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗為用戶找到*佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、**的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時間可**再現(xiàn)。 熱封時間的設(shè)定可進行時間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時間由腳踏開關(guān)的壓合時間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。

HST-H3三項指標特點與優(yōu)勢：溫度、壓力、時間

溫度：HST-H3熱封頭采用鋁灌封加熱元器件技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設(shè)備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“控溫系統(tǒng)”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度自整定系統(tǒng)存在溫度迅速升高后，需要很長時間來緩慢下降，把原有50分鐘溫度自整定時間縮短至10分鐘，減少客戶測試等待時間，控溫精度達到±0.2℃。

壓力：HST-H3采用高精度壓力控制元器件,雙氣缸同步回路設(shè)計,保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。這款設(shè)備的全部核心部件均采用國際知名品牌,如:恒壓閥、過濾法、精密壓力調(diào)節(jié)閥、高精度傳感器:甚至連氣體管路和連接件都整套的采用國際品牌SMC。

時間：HST-H3采用微電腦和電磁開關(guān)閉環(huán)控制，微電腦自動把1秒鐘時間細分為65000份（即1\65000）同時配合內(nèi)置電磁開關(guān)來控制時間，雙封頭充分接觸后自動控制熱封設(shè)定時間，有效避免封頭上下移動過程中空行程（非熱壓封合狀態(tài)）所消耗的時間，真正確保測試時間準確性和真實性。

技術(shù)指標

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電　　源：AC 220V 50Hz

凈　　重：40kg

標準：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

標準配置：主機、腳踏開關(guān) 、微型打印機

濟南賽成電子科技有限公司是一家專業(yè)從事實驗室檢測儀器研發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，十多年以來，賽成儀器始終秉承：新技術(shù)、新理念，車間實行6s管理制度，嚴謹高效的生產(chǎn)工藝，保證設(shè)備及時供應(yīng)，完善的售后團隊，提供30分鐘問題必響應(yīng)，設(shè)備三個月內(nèi)只換不修，終身提供技術(shù)支持，詳細請咨詢