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HST-01熱封試驗(yàn)儀
YBB00122003藥包材熱封試驗(yàn)儀 薄膜熱封參數(shù)測(cè)定儀 簡(jiǎn)介：適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)**測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室必備儀器。
產(chǎn)品應(yīng)用
薄膜 塑料復(fù)合膜 紙基復(fù)合膜 鍍鋁膜 共擠膜
YBB00122003藥包材熱封試驗(yàn)儀 薄膜熱封參數(shù)測(cè)定儀 技術(shù)特征
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)、控溫精度高
下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更**
微型打印機(jī)，可方便用戶打印測(cè)試結(jié)果
YBB00122003藥包材熱封試驗(yàn)儀 薄膜熱封參數(shù)測(cè)定儀 測(cè)試原理
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到*佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、**的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可**再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。
YBB00122003藥包材熱封試驗(yàn)儀 薄膜熱封參數(shù)測(cè)定儀 技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：40kg
標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
YBB00122003藥包材熱封試驗(yàn)儀 薄膜熱封參數(shù)測(cè)定儀 配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān) 、微型打印機(jī)
選 購(gòu) 件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜
注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
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