錫膏的選擇標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的
錫膏選擇標(biāo)準(zhǔn)的怎樣的：
1、合金成份：一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；對于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。
2、錫膏的粘度（VISCOSITY）：
在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。
A、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；
B、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
C、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa?S”為單位來表示；其中200-600Pa?S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa?S左右，適用于手工或機(jī)械印刷。
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