在什么環(huán)境下使用錫膏*好呢？?jī)?yōu)特爾技術(shù)為你解答：
1. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得極低。
 
2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?。所以，溫度太高?huì)引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到**的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。

3.如錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開(kāi)。應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。