無鉛錫膏3.0銀和0.3銀有什么不同？很明顯兩種錫膏的含銀量不同：3.0銀無鉛錫膏是含3%的銀，而0.3銀無鉛錫膏則是含0.3%的銀。
 因?yàn)楹y量不同導(dǎo)制合金結(jié)構(gòu)不一樣，而熔點(diǎn)也隨之改變。3.0銀無鉛錫膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔點(diǎn)：217度。而0.3銀無鉛錫膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔點(diǎn)：222度。那么除了含銀量不同和熔點(diǎn)不同之外，還有什么不同點(diǎn)？
 性能不同：*主要表現(xiàn)在牢固性、抗疲勞性、導(dǎo)電性等方面。其中，3.0銀無鉛錫膏是各項(xiàng)性能*完善的一款錫膏，也是暫時(shí)國際公認(rèn)*常用的無鉛錫膏。其含銀量越高對(duì)各項(xiàng)綜合性能就越好。同時(shí)爬錫率、飽滿程度也是3.0無鉛錫膏的強(qiáng)項(xiàng)。
  錫膏
 成本不同：由于銀是很貴的金屬，同時(shí)受外國行情影響較大。3.0銀無鉛錫膏價(jià)格是0.3銀的二倍。
 使用范圍不同：3.0銀基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3銀無鉛錫膏只能用于一般的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接，相對(duì)來說是中、低端電子產(chǎn)品的焊接，太過精密的焊接效果不太好，如：密腳IC、0402元件等。
 我們通過以上的對(duì)比，就可以根據(jù)產(chǎn)品的需要和錫膏的特性來更好地選擇不同錫膏來使用，于便達(dá)到更多的焊接效果。更多詳情資訊請登錄優(yōu)特爾技術(shù)官方網(wǎng)站了