目前*普遍的印刷方式分為接觸式印刷和非接觸式印刷。模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為非接觸式印刷。一般間隙值為0.5-1.5mm，其優(yōu)點是適合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會與PCB自動分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。

  模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為接觸式印刷。它要求整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的焊膏，模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷守后才與PCB脫離，因而該方式達到的印刷精度，尤適用于細(xì)間距、超細(xì)間距的焊膏印刷。隨著鋼板的廣泛應(yīng)用，以及元器件向小而密方向的發(fā)展，接觸式印刷因其高的印刷精度而普遍采用。

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