隨著元件封裝的飛速開(kāi)展，越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開(kāi)展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，有鉛錫膏/無(wú)鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多也都廣泛認(rèn)同要取得的好的焊接，質(zhì)量上長(zhǎng)時(shí)刻牢靠的產(chǎn)物，首先要注重的就是錫膏的打印。深圳SMT貼片加工出產(chǎn)中不但要把握和運(yùn)用焊膏打印技能，而且需求能剖析其間發(fā)生疑問(wèn)的緣由，并將改進(jìn)辦法運(yùn)用回出產(chǎn)實(shí)踐中。

為確保外表貼裝產(chǎn)物質(zhì)量,有必要對(duì)出產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)中的要害要素進(jìn)行剖析研討,貼片加工廠(chǎng)擬定出有用的操控辦法。作為要害工序的焊膏打印更是重中之重,只要擬定出適宜的參數(shù),并把握它們之間的規(guī)則,才干得到上等的焊膏打印質(zhì)量。