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SMT的上錫**怎么辦

    有鉛錫膏為SMT制程用焊錫膏，其所采用的錫粉顆粒度介于25-45um之間，成分有Sn63Pb37。

所采用的樹脂焊劑系統(tǒng):①黏附力強(qiáng)，可以有效防止塌落;

②耐潮濕環(huán)境，可長時間印刷并保持適當(dāng)粘度;

③采用“非離解性”活化劑,確保高可靠性與焊錫性;

④回焊后殘余物量少，且無色透明，不妨礙ICT測試。


如何對付SMT的上錫**，波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐解決不上錫板焊接錫膏廠家提供 優(yōu)選優(yōu)特爾。PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)。
焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐廣州解決不上錫板焊接錫膏廠家提供 優(yōu)選優(yōu)特爾*強(qiáng)并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至*小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。
防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚 力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法
1、空氣對流加熱
2、紅外加熱器加熱
3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱
優(yōu)特爾產(chǎn)品特點(diǎn)： 

【高純度，低熔點(diǎn)，免清洗，錫渣少，又節(jié)能，焊點(diǎn)牢固美觀，歐盟指定出口錫膏上等供應(yīng)商】 

優(yōu)特爾牌產(chǎn)品原材料： 

【采用純云南純天然上等99.95-99.99%錫料】 

優(yōu)特爾牌產(chǎn)品技術(shù)： 

【引進(jìn)美國及日本*先進(jìn)的焊料生產(chǎn)技術(shù)】 

優(yōu)特爾牌產(chǎn)品檢驗設(shè)備： 

【引進(jìn)德國*先進(jìn)的直讀光譜儀，瞬間分析直讀16種金屬微量元素】