1、錫膏成份主要為合金粉末和助焊劑，合金粉末可分為共晶和非共晶合金。共晶合晶一般指錫、鉛合金，熔點為183度，廣泛應(yīng)用于含鉛制程。
2、目前的無鉛制程用的錫膏中的合金粉末主要為非共晶合金。比較有名的是松下研發(fā)的Sn、Ag、Cu合金,即市面上講的305錫膏（Ag占3%,Cu占0.5%）合金粉末點錫錫膏質(zhì)量的88%~92%
3、助焊劑由溶劑和固形物構(gòu)成，固形物由天然松香、人造松香、活化劑、搖變劑等構(gòu)成，一般占錫膏質(zhì)量的8%~12%合金粉末按其顆粒大小分TYPE1~TYPE7,SMT制程常用的為Type3和Type4的混合物，從Type5以后，合金的價格要翻好幾倍。一般用在點錫膏制程，不用在印刷制程。目前對于0201元件、01005元及微間距IC制程的印刷錫膏是type4和type5的混合物。

Type3粉末 25~45um
Type4 粉末25~38um
Type5粉末 15~25um
Type6粉末5~15um

專業(yè)生產(chǎn):錫膏 無鉛錫膏 有鉛錫膏 無鹵素錫膏 有鉛助焊膏 無鉛助焊膏 無鹵素助焊膏
錫膏配方  BGA錫膏 SMT貼片錫膏 SMT貼片紅膠  助焊劑 清洗劑 抹機水 酒精 等產(chǎn)品，
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