焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物，包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的有機(jī)材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。

      為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用85％--92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果較好。
             

      焊劑是焊膏載體的主要組分之一，現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型：R型（松香焊劑），RMA型（適度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤(rùn)濕作用。