錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？
            
  錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：
1.中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；
2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；
3.無鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮，如果*后凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞；
4.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；
5.焊接時(shí)間過短，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；

錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：
1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；
2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；
3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。