貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件，送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。優(yōu)特爾技術(shù)簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)：
1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
2.對(duì)于環(huán)保錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；
 3.高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；
環(huán)保錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。

專業(yè)生產(chǎn):錫膏 無鉛錫膏 有鉛錫膏 無鹵素錫膏 有鉛助焊膏 無鉛助焊膏 無鹵素助焊膏
錫膏配方  BGA錫膏 SMT貼片錫膏 SMT貼片紅膠  助焊劑 清洗劑 抹機(jī)水 酒精 等產(chǎn)品，
聯(lián)系電話 傳真： 手機(jī)號(hào) 肖立志
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