一、用途:
本機(jī)主要用于折撓之電路板（俗稱軟件電路板）作撓折測(cè)試；如手機(jī)、PDA、電子詞典、手提電腦等電子產(chǎn)品薄片FPC軟板的耐撓折、耐屈折壽命檢測(cè)試驗(yàn)。測(cè)試時(shí)將試片固定在上下夾具上,左右反復(fù)取折,直到折斷試片為止.
二、原理:
l 試樣在規(guī)定張力下所能承受往復(fù)角度的彎曲次數(shù)之耐折強(qiáng)度.
三、依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
APPI-T423PM,ASTM-D2176,JIS-P8115,BG/T2679.5
四、技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù)
曲折荷重
0~1000g
測(cè)試速度
10~200次/分鐘
測(cè)試行程
45~100mm
軟板*大寬度
5~100mm(max)
曲折R角
0.38、0.8、1.2、2可換
撓折角度
0~180可任意設(shè)定
計(jì)數(shù)設(shè)定
0~999999次
體積
W450mm × D380mm × H700mm
重量
45kg
電 源
1∮ AC 220V 3.5A
粵公網(wǎng)安備 44190002002627號(hào)
