XRF-2000PCB熒光金屬鍍層測(cè)厚儀
XRF-2000PCB熒光金屬鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品描述：
應(yīng)用 :
測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。
行業(yè) :
五金類(lèi)、螺絲類(lèi)、 PCB 類(lèi)、連接器端子類(lèi)行業(yè)、電鍍類(lèi)等。
特色 :
非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精準(zhǔn)。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列獨(dú)特設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差。
獨(dú)特2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦，配**色CCD擷取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專(zhuān)業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。
光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能**對(duì)位。
單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
優(yōu)於美製儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的*佳優(yōu)勢(shì)。
儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專(zhuān)業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。
測(cè)試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
XRF-2000PCB熒光金屬鍍層測(cè)厚儀參數(shù)：
可測(cè)元素范圍：鈦(Ti) – 鈾(U)
可測(cè)量厚度范圍：原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線(xiàn)管：油冷,超微細(xì)對(duì)焦
高壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類(lèi)大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動(dòng)種類(lèi)大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
