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焊錫膏的物理性質(zhì)與構成
 焊錫膏的物理性質(zhì)與構成
    是一種均質(zhì)混合物，是由錫粉(Solder Powder)和助焊劑(FLUX)混合而成的，它具有一定黏性和觸變性的膏狀體。常常被使用于表面黏著技術(SMT)制程上，采用回流焊接工藝，先將焊錫膏用印刷及其它方法涂布到PCB上，然后把元器件貼放到相應涂布焊錫膏的焊墊上。

    焊錫膏是一種均勻穩(wěn)定的混合物，在常溫下可將元器件或引線粘接在相應的焊盤上。在焊錫膏被加熱到一定溫度時，隨著助焊劑的揮發(fā)，再合金焊料粉熔化，使被焊元器件與焊盤互聯(lián)在一起，形成長久性導電及機械連接的焊點。

    對焊錫膏的要求：具有多種涂布方式，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。