上海卓君電子代理METCAL，OKI電焊臺MX系列焊接、焊接與返修系統(tǒng)，對流返修系統(tǒng)，**封裝返修系統(tǒng)APR-5000-XlS，APR-5000-Xl
apR-5000-Xl **封裝返修系統(tǒng)為線路板性能提供小線
路板**性。該系統(tǒng)可進行**、經(jīng)濟的返修，返修對
象包括各種類型的 pCB 和部件，*大線路板可達 622
毫米 x
622 毫米（24.5 英寸 x 24.5 英寸），*小部件可
達 0.5 毫米
x 0.25 毫米（0.020 英寸 x 0.010 英寸）。
靈活的 apR-5000-Xl 系統(tǒng)包含雙階段預(yù)熱器，具有熱容
量和控制來執(zhí)行不同大小 pCB 的**數(shù)據(jù)剖析圖，在*
大厚度為 6.35 毫米（0.25 英寸）的 pCB 表面提供水平
方向一致的溫度控制，在返修部件的印模和焊球間提供
垂直方向一致的溫度控制。
機動化的 X、Y、Z 調(diào)整速度更換和幫助可確保工藝的
可重復(fù)性。此外，機動化的 Theta 軸可旋轉(zhuǎn) 360o 以簡
化部件定位。總之，這些**控制可減少操作疲勞，
提高貼放準確度，并保持工藝的可重復(fù)性。
apR-5000-Xl **封裝返修系統(tǒng)上有一個**的裂光系
統(tǒng)，可使操作員查看部件的另一側(cè)底角，包括在矩形部
件上分散光線，必要時會放大使部件快速、準確貼放到
位。
新的斷路器/電源開關(guān)
方便從前方接入
改進性能
新功能：
_ 兩個新的同時操作分區(qū)提供額外動力，可使返修操
作更快速、更**
_ 新軟件能夠快速、輕松地制作數(shù)據(jù)剖析圖
_ 新的雙分區(qū)設(shè)計加快了工藝速度，同時保持較低的操
作溫度以保護部件和 pCB
主要優(yōu)點：
_ 提高了生產(chǎn)力
_ **控制關(guān)鍵組件整個區(qū)域的熱能
_ 縮短返修周期，保護返修部件免受熱損傷
_ 更好地管理狹窄的無鉛焊接工藝窗口，不會達到過
高的峰值溫度而損壞部件、接頭、其它焊點和 pCB基板
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