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金像檢測實驗室組建方案
金像檢測實驗室組建方案
金像實驗室適用范圍:
PCB
覆銅板厚度檢測、
PCB
通孔檢測、電鍍鍍層厚度檢測、電子零件鍍層厚度檢測、金屬熱處理及金相組織分析等金相試樣制備及分析
金像檢測實驗室組建方案一、經(jīng)濟型金相實驗室
一、所需設(shè)備
序號
設(shè)備名稱
備注
1
小型精密研磨拋光機
研磨拋光試樣
2
金相顯微鏡及金相分析軟件
觀察分析試樣
二、所需耗材
序號
耗材名稱
用途
1
水晶膠、固化劑、硬化劑
制作金相切片試樣
2
金相包埋杯
制作金相切片試樣
3
金相砂紙
研磨金相試樣
4
拋光絨布
拋光金相試樣
5
拋光粉
拋光金相試樣
6
微蝕液
微蝕金相試樣
三、適用范圍
PCB覆銅板厚度檢測、PCB通孔檢測、電鍍鍍層厚度檢測、電子零件鍍層厚度檢測等小規(guī)模低精密度金相試樣制備及分析。
四、優(yōu)缺點
優(yōu)點:
1、經(jīng)濟
缺點:
1、技術(shù)性強,操作人員不易掌握。
2、制備速度慢,不易大規(guī)模制備。
3、制備的金相試樣不夠精密,不適合小于10um鍍層厚度檢測。
方案二、基本型金相實驗室
一、所需設(shè)備
序號
設(shè)備名稱
備注
1
手動快速切割機
切割金相試樣
2
鑲嵌機
制作金相切片試樣
3
小型精密研磨拋光機
研磨拋光試樣
4
金相顯微鏡及金相分析軟件
觀察分析試樣
二、所需耗材
序號
耗材名稱
用途
1
鑲嵌料
制作金相切片試樣
2
金相包埋杯
制作金相切片試樣
3
金相砂紙
研磨金相試樣
4
拋光絨布
拋光金相試樣
5
拋光粉
拋光金相試樣
6
微蝕液
微蝕金相試樣
三、適用范圍
PCB覆銅板厚度檢測、PCB通孔檢測、電鍍鍍層厚度檢測、電子零件鍍層厚度檢測、金屬熱處理及金相組織分析等一定規(guī)模普通精密度金相試樣制備及分析。
四、優(yōu)缺點
優(yōu)點:
1、相對比較經(jīng)濟而且可以滿足大部分要求不太高的地方使用。
2、制備速度一般,可進行一定規(guī)模制備。
缺點:
1、技術(shù)性比較強,操作人員短期內(nèi)不太容易掌握。
2、制備的金相試樣精密度一般,不適合太精密金相試樣制備和分析。
方案三、基本高精密度型金相實驗室
一、所需設(shè)備
序號
設(shè)備名稱
備注
1
金相試樣切割機
切割金相試樣
2
鑲嵌機
制作金相切片試樣
3
無極調(diào)速雙盤研磨拋光機
研磨拋光試樣
4
金相顯微鏡及金相分析軟件
觀察分析試樣
二、所需耗材
序號
耗材名稱
用途
1
鑲嵌料
制作金相切片試樣
2
金相包埋杯
制作金相切片試樣
3
金相砂紙
研磨金相試樣
4
拋光絨布
拋光金相試樣
5
拋光粉
拋光金相試樣
6
微蝕液
微蝕金相試樣
三、適用范圍
PCB覆銅板厚度檢測、PCB通孔檢測、電鍍鍍層厚度檢測、電子零件鍍層厚度檢測、金屬熱處理及金相組織分析等一定規(guī)模高精密度金相試樣制備及分析。
四、優(yōu)缺點
優(yōu)點:
1、制備及分析精密度比較高。
2、制備速度一般,可進行一定規(guī)模制備。
缺點:
技術(shù)性比較強,操作人員短期內(nèi)不太容易掌握。
方案四、大規(guī)模高精密度型金相實驗室
一、所需設(shè)備
序號
設(shè)備名稱
備注
1
金相試樣切割機
切割金相試樣
2
鑲嵌機
制作金相切片試樣
3
無極調(diào)速調(diào)壓雙盤研磨拋光機
研磨拋光試樣
4
吹干機
吹干金相試樣上的液體
5
超聲波清洗機
清洗金相試樣
6
金相顯微鏡及金相分析軟件
觀察分析試樣
二、所需耗材
序號
耗材名稱
用途
1
鑲嵌料
制作金相切片試樣
2
金相包埋杯
制作金相切片試樣
3
金相砂紙
研磨金相試樣
4
拋光絨布
拋光金相試樣
5
拋光粉
拋光金相試樣
6
微蝕液
微蝕金相試樣
三、適用范圍
PCB覆銅板厚度檢測、PCB通孔檢測、電鍍鍍層厚度檢測、電子零件鍍層厚度檢測、金屬熱處理及金相組織分析等大規(guī)模高精密度金相試樣制備及分析。
四、優(yōu)缺點
優(yōu)點:
1、制備及分析精密度比較高。
2、制備速度高,可進行大規(guī)模制備。
3、操作技術(shù)性不高,操作人員短期內(nèi)可掌握。
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