ADVANCED BGA插座系統(tǒng)
Advanced 公司擁有垂直整合的體制, 可在各環(huán)節(jié)中擁有**的控制、加快生產(chǎn)速度、降低開發(fā)成本; 作為項(xiàng)目的前期研發(fā)階段, 可提供經(jīng)濟(jì)的小批量生產(chǎn)同時(shí)可容易地過渡到量產(chǎn)。垂直整合方案: 可減低產(chǎn)品總成本, 并可縮短產(chǎn)品由開發(fā)到市場(chǎng)銷售的整體時(shí)間。
ADVANCED的球狀陣列插座，適配器系統(tǒng)和Flip-Top? BGA測(cè)試。插座為BGA、LGA 和CSP器件在檢驗(yàn)、測(cè)試和生產(chǎn)應(yīng)用方面提供了高可靠的連接方法。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
? 精密的設(shè)計(jì)跟IC器件出腳一樣
? 具有**的焊錫球引腳，跟IC直接焊接到PCB板上的效果無異
? 有卷帶式包裝的選擇，適用于自動(dòng)安裝應(yīng)用。
堅(jiān)固的金屬外殼設(shè)計(jì)和測(cè)試的生存±30kV的ESD罷工。