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產(chǎn)品資料
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產(chǎn)品名稱:
BGA植球回流臺(tái)
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QUCIK3000
產(chǎn)品展商:
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簡(jiǎn)單介紹
QUCIK3000 BGA植球回流臺(tái)特點(diǎn): * 采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度**穩(wěn)定,波動(dòng)小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長(zhǎng)。*大限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過(guò)熱損壞現(xiàn)象。 * 設(shè)計(jì)有觀察窗口,可以實(shí)時(shí)觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時(shí)焊接。
產(chǎn)品描述
QUICK3000 BGA植球回流臺(tái)
特點(diǎn):
*
采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度**穩(wěn)定,波動(dòng)小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長(zhǎng)。*大限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過(guò)熱損壞現(xiàn)象。
* 設(shè)計(jì)有觀察窗口,可以實(shí)時(shí)觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時(shí)焊接。
*
在焊接過(guò)程中打開(kāi)加熱箱體時(shí)設(shè)有聲光報(bào)警。
*
當(dāng)流程結(jié)束后打開(kāi)箱體,冷卻風(fēng)扇自動(dòng)工作:當(dāng)關(guān)閉箱體時(shí)冷卻風(fēng)扇也同時(shí)停止工作。
*
面板設(shè)有兩路外接K型傳感器,可以監(jiān)測(cè)BGA的實(shí)際溫度,做到焊接有的放矢。
)
規(guī)格:
頂部加熱功率
500W
底部加熱功率
400W
溫度范圍
50℃-300℃
流程參數(shù)
10組
加熱區(qū)尺寸
130*130mm
整機(jī)尺寸
355(L)*225(W)*180(H)mm
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