手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程包括：
 
　　1. 前端主板測(cè)試流
      前端主板測(cè)試流程： 
　　2. SMT：
　　SMT 貼片線貼裝主板。
　　3. DownLoad：
　　通過(guò)下載工具將手機(jī)軟件下載到手機(jī)的 flash 芯片中。(在SMT 貼片之前采用Socket 燒錄器
　　將手機(jī)軟件直接燒錄到手機(jī)的flash 芯片中也可)
　　4. WriteSN：
　　寫(xiě)手機(jī)主板板號(hào)，板號(hào)一般包括生產(chǎn)日期、主板型號(hào)、流水號(hào)等。
　　5. Calibration：
　　校準(zhǔn)手機(jī)主板的射頻指標(biāo)以及電性能測(cè)試。包括 AFC、RX、APC、ADC。
　　6.F/T：
　　主板綜測(cè)、測(cè)試項(xiàng)目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、頻率誤差、開(kāi)關(guān)譜、調(diào)
　　制譜、接收機(jī)靈敏度。各項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)參照GSM 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(GSM05.05、GSM05.08)。