背景介紹 在手機(jī)制造業(yè)中，手機(jī)按鍵及側(cè)按鍵測(cè)試、LCD點(diǎn)亮及壞點(diǎn)測(cè)試、音頻輸入輸出測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、SIM卡及內(nèi)存卡測(cè)試、USB及充電插口等整機(jī)測(cè)試項(xiàng)目是手機(jī)出廠前必不可少的環(huán)節(jié)，而一般工廠測(cè)試都是把各項(xiàng)測(cè)試項(xiàng)目逐一分成各個(gè)工站分別進(jìn)行人工作業(yè)測(cè)試，勞動(dòng)強(qiáng)度高，成本高，效率低，不能滿(mǎn)足當(dāng)今自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。
測(cè)試項(xiàng)目 手機(jī)人機(jī)界面測(cè)試系統(tǒng)通常分為兩類(lèi)測(cè)試： 一，手機(jī)硬件用戶(hù)體驗(yàn)測(cè)試： 1.音頻類(lèi)：麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、耳機(jī)接口。 2.按鍵類(lèi)：手機(jī)主鍵盤(pán)、側(cè)按鍵。 3.屏幕類(lèi)：手機(jī)LCD屏幕，觸摸屏。 4.拍照類(lèi)：前后相機(jī)的拍照效果分析。 5.傳感器類(lèi)：光傳感器，振動(dòng)馬達(dá) 6.連接性測(cè)試：WIFI、藍(lán)牙、FM、GPS測(cè)試。 二，手機(jī)軟件功能及內(nèi)置資源測(cè)試： 1.音視頻播放功能測(cè)試。 2.TF卡等容量測(cè)試。 3.內(nèi)置資源檢查測(cè)試。