日前，我公司研制開發(fā)的新一代水浸超聲C掃描探傷軟件WaferScan成功發(fā)布。WaferScan是一款功能強(qiáng)大的探傷軟件，主要應(yīng)用于水浸超聲C掃描自動(dòng)探傷領(lǐng)域。WaferScan完全由我公司自主研發(fā)，軟件采用了**的機(jī)器視覺技術(shù)和圖像加速技術(shù)，具有功能完備、成像準(zhǔn)確、界面人性化以及完全定制化等特點(diǎn)，達(dá)到了業(yè)界**水平。相比于國內(nèi)外同類產(chǎn)品，WaferScan具有以下優(yōu)勢(shì)：

  1、支持A/B/C/D同時(shí)成像，并在業(yè)界**實(shí)現(xiàn)了超聲3D體成像：

A\B\C\D同時(shí)成像

3D體成像

2、件軟可實(shí)現(xiàn)曲面仿形，并自動(dòng)計(jì)算出掃查路徑，完成復(fù)雜異形曲面工件的檢測(cè)并成像；

曲面仿形與路徑生成

某發(fā)動(dòng)機(jī)葉片曲面掃描成像

3、支持高達(dá)1KHz的全波形存儲(chǔ)，實(shí)現(xiàn)離線分析，并且能夠在不重新掃查的基礎(chǔ)上，通過調(diào)節(jié)閘門位置，實(shí)現(xiàn)二次C掃成像；

                    

A掃波形離線分析

4、掃描多樣化。軟件可同時(shí)制定多個(gè)掃查任務(wù)，并能自動(dòng)計(jì)算掃查速度，估算掃描時(shí)間；

                                                                                                                          掃描多樣化

5、檢測(cè)結(jié)果智能分析。WaferScan能夠自動(dòng)統(tǒng)計(jì)傷點(diǎn)信息，計(jì)算焊合率，自動(dòng)生成報(bào)表，記憶掃查工藝，同時(shí)支持用戶任意框選判傷區(qū)域。

任意框選判傷區(qū)域