OHM電機半導(dǎo)體零件搭載支援裝置
*適合于電池生產(chǎn)、原型評估板產(chǎn)品組裝。
搭載零件的里面與基板模型同時顯示于監(jiān)視器上、進(jìn)行準(zhǔn)確的對準(zhǔn)。BGA.CSP等的半導(dǎo)體零件不依敕于貼片機、可手動操作組裝。
產(chǎn)品概述：
VPM-250M
搭載零件的內(nèi)部與基盤的模板時時顯示于監(jiān)視器、并進(jìn)行準(zhǔn)確的較準(zhǔn)。
BGA/CSP等的半導(dǎo)體零件手動操作的簡單快速的組裝。
*適合于電池生產(chǎn)、原型評估板的零件組裝。
產(chǎn)品用途：
半導(dǎo)體零件評估時的零件組裝。
試作評價基板的零件組裝。
表面實裝機（貼片機）不能組裝的零件組裝（特殊連接器、特殊半導(dǎo)體零件、玻璃玻璃芯片部件等）
少量多品種生產(chǎn)時的組裝。
不對應(yīng)BGA/CSP組裝的貼片機補助。
產(chǎn)品特點：
VPM-250M
對準(zhǔn)前圖
對準(zhǔn)后圖
搭載零件的里面與基板的模版一同一畫面顯示，位置對準(zhǔn)簡單。
搭載零件的里面為藍(lán)色、基板面的模型為紅色顯示?？梢钥串嬅娴耐瑫r，通過將藍(lán)**像與紅**像進(jìn)行重疊后對準(zhǔn)位置。位置對準(zhǔn)后顯示的圖像、通過BGB重疊很容易判斷為白色、顯示于同一畫面易于觀看、進(jìn)行簡單的較準(zhǔn)操作。
無需程序輸入
只需插入電源裝置就完成的產(chǎn)品、程序的輸入、其他的設(shè)定、可縮短裝置前奏。
簡單的光軸較準(zhǔn)搭載精度穩(wěn)定。
通過精度確認(rèn)用夾具用戶可自定調(diào)整確認(rèn)搭載精度。
簡單操作、可對應(yīng)任意大小的基板
通過采用磁鐵固定方式的基板固定夾具、可以對應(yīng)任意大小的基板。另外、將2個固定夾具組裝、可作為L字型的治具使用。大型基板與薄基板組裝時、基板可能會出現(xiàn)歪著的情況，可以通過增加治具及支撐銷數(shù)來消除歪著情況。
可對應(yīng)特殊零件
BGA/CSP/QFP之外、如果是可用于監(jiān)視器上確認(rèn)的產(chǎn)品也可對應(yīng)于特殊零件，*小內(nèi)徑為ø0.4mm、外徑ø1mm的微小芯片用的噴嘴等，可根據(jù)零件訂做???殊噴嘴?；B接器等的夾頭可另外與我們聯(lián)系。
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