HOZAN HS-603 // 熱風(fēng)式平面IC吸取機

提高取出部件的作業(yè)速度。采用以熱風(fēng)一下子加熱焊接部的方式。待焊錫融解后用鑷子取出的簡單操作。操作僅需數(shù)秒的時間，比起以往大幅度縮短了操作時間。和用電烙鐵直接加熱的方式不同，采用熱風(fēng)式，沒有加熱的不均勻，電路板也不會剝落。另外，因為是非接觸方式，不會有因泄漏電流而產(chǎn)生的損害。
•關(guān)于無鉛焊接對應(yīng)
用于無鉛焊接的電路板時請將溫度調(diào)高至通常溫度以上。HS-603備有可對應(yīng)無鉛焊接所需的熱容量。

使用CSP噴嘴

使用高密度實裝用噴嘴

使用PLCC用噴嘴

BGA（CSP）的取出（使用CSP噴咀）

對于電子元件下面隱藏著固定頭的BGA、CSP型不可能通過直接吹熱風(fēng)，使焊錫融解。須對直到電子元件中央部下側(cè)的固定頭為止的整個包裝均勻加熱，使焊錫融解，從而**、確實地進行重復(fù)操作。BGA（CSP）的重復(fù)操作需要HS-500熱風(fēng)式基板預(yù)熱機。

SOP、QFP等的取出（使用小噴頭?直噴頭）

不僅電烙鐵，外徑1.5 mm¢的噴咀頭也插不進去的高密度實裝基板經(jīng)常能看到。針對于此，準(zhǔn)備了更細小部件的小噴頭。

SOJ、PLCC等的取出（使用彎噴頭）

頭部形狀和平面電子元件對稱的形成J形的PLCC等的噴咀。因為是彎噴頭（頭部彎曲），可簡單地只對電子元件本體下的固定頭加熱。對于防止在高密度實裝電路板加熱到目標(biāo)以外的零部件有效。

插入型實裝部品（雙列直插式組裝IC）的取出（使用直噴頭）

在多層基板上的部品取出時的加熱機。（PGA取出的時候，多層基板上有時會有熱容量不足的情況。建議使用HS-500熱風(fēng)式基板預(yù)熱機。）

更換部件

HS-605 // 電發(fā)熱器

L型電熱式部品去除機用
規(guī)格
對應(yīng)機種:HS-600/602/603

分售零部件

HS-32 // 2頭轉(zhuǎn)換插座

請用于將HS-603的插頭轉(zhuǎn)換成2頭。

Optional Parts

噴咀（HS-603用）※頭長：16mm

普通頭式樣 小頭式樣 彎頭式樣 HS-611 •1.2mm¢×24P HS-612 •1.2mm¢×5P HS-613 •1.2mm¢×7P HS-614 •1.2mm¢×12P HS-615 •1.2mm¢×28P HS-616 •1.2mm¢×28P HS-617 •1.3mm¢×2P HS-618 •2.0mm¢×1P HS-619 •1.2mm¢×44P HS-621 •1.2mm¢×8P HS-622 •1.2mm¢×10P HS-623 •1.2mm¢×12P HS-624 •1.2mm¢×16P HS-625 •1.2mm¢×16P HS-626 •1.2mm¢×28P HS-627 •1.2mm¢×14P     HS-628 •1.2mm¢×16P HS-629 •1.2mm¢×18P     HS-642 •0.7mm¢×10P HS-643 •0.7mm¢×32P HS-644 •0.7mm¢×16P HS-631 •1.2mm¢B×36P HS-632 •1.2mm¢B×44P HS-634 •1.2mm¢B×28P HS-635 •1.2mm¢B×22P

噴頭間的內(nèi)距請選用不會碰到電子元件的兩翼的。（C<A） 但是在狹窄的間距取出電子元件時可能會將旁邊的薄片部件一起加熱，這時候請選用能加熱到電子元件兩翼的尺寸。（B<A<C） 噴頭間的內(nèi)距請選用不會碰到電子元件的。（B<A） 請選用噴頭間的外距與電子元件外徑相同的。（A=B）

噴咀的定做從1個開始

適合取出部分的形狀的噴咀的加工制作業(yè)務(wù)從1個開始承接。請在正式商談前準(zhǔn)備好需取出的零部件的實物、正式圖紙（包含各個部位的尺寸）或下記必要的尺寸。

SOP QFP PLCC BGA（CSP）

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