1 概述
1.1每種 NDT方法均有其能力范圍和局限性，各種方法對(duì)缺欠的檢測(cè)概率既不會(huì)是 100％，也不會(huì)完全相同。例如射線照相檢測(cè)和超聲檢測(cè)，對(duì)同一被檢工件的檢測(cè)結(jié)果不會(huì)完全一致。
1.2常規(guī) NDT方法中，射線照相檢測(cè)和超聲檢測(cè)可用于檢測(cè)被檢工件內(nèi)部和表面的缺欠；渦流檢測(cè)和磁粉檢測(cè)用于檢測(cè)被檢工件表面和近表面的缺欠；滲透檢測(cè)僅用于檢測(cè)被檢工件表面開(kāi)口的缺欠。
1.3射線照相檢測(cè)較適用于檢測(cè)被檢工件內(nèi)部的體積型缺欠，如氣孔、夾渣、縮孔、疏松等；超聲檢測(cè)較適用于檢測(cè)被檢工件內(nèi)部的面積型缺欠，如裂紋、白點(diǎn)、分層和焊縫中的未熔合等。
1.4射線照相檢測(cè)常被用于檢測(cè)金屬鑄件和焊縫，超聲檢測(cè)常被用于檢測(cè)金屬鍛件、型材、焊縫和某些金屬鑄件。在對(duì)焊縫中缺欠的檢測(cè)能力上，超聲檢測(cè)通常要優(yōu)于射線照相檢測(cè)。 2 射線照相檢測(cè)（RT）
2.1 能力范圍：
a) 能檢測(cè)出焊縫中存在的未焊透、氣孔、夾渣等缺欠；
b)能檢測(cè)出鑄件中存在的縮孔、夾渣、氣孔、疏松、熱裂等缺欠；
c)能檢測(cè)出形成局部厚度差或局部密度差的缺欠；
d)能確定缺欠的平面投影位置和大小，以及缺欠的種類(lèi)。
GB/T 5616—××××
注：射線照相檢測(cè)的透照厚度，主要由射線能量決定。對(duì)于鋼鐵材料，400 kV Ｘ射線的透照厚度可達(dá) 85mm 左右，鈷 60伽瑪射線的透照厚度可達(dá) 200 mm左右，9 MeV高能Ｘ射線的透照厚度可達(dá) 400 mm左右。
2.2 局限性：
a) 較難檢測(cè)出鍛???和型材中存在的缺欠；
b) 較難檢測(cè)出焊縫中存在的細(xì)小裂紋和未熔合；
c) 不能檢測(cè)出垂直射線照射方向的薄層缺欠；
d) 不能確定缺欠的埋藏深度和垂直高度。 3 超聲檢測(cè)（UT）
3.1能力范圍：
a)能檢測(cè)出鍛件中存在的裂紋、白點(diǎn)、分層、大片或密集的夾雜等缺欠；
注：用直射技術(shù)可檢測(cè)內(nèi)部缺欠或與表面平行的缺欠。用斜射技術(shù)（包括表面波技術(shù)）可檢測(cè)與表面不平行的缺欠或表面缺欠。
b)能檢測(cè)出焊縫中存在的裂紋、未焊透、未熔合、夾渣、氣孔等缺欠；
注：通常采用斜射技術(shù)。
c)能檢測(cè)出型材（包括板材、管材、棒材及其他型材）中存在的裂紋、折疊、分層、片狀?yuàn)A渣等
缺欠；
注：通常采用液浸技術(shù)，對(duì)管材或棒材也采用聚焦斜射技術(shù)。
d)能檢測(cè)出鑄件（如形狀簡(jiǎn)單、表面平整或經(jīng)過(guò)加工整修的鑄鋼件或球墨鑄鐵）中存在的熱裂、
冷裂、疏松、夾渣、縮孔等缺欠；
e) 能測(cè)定缺欠的埋藏深度和自身高度。 3.2局限性：
a)較難檢測(cè)出粗晶材料（如奧氏體鋼的鑄件和焊縫）中存在的缺欠；
b) 較難檢測(cè)出形狀復(fù)雜或表面粗糙的工件中存在的缺欠；
c) 較難判定缺欠的性質(zhì)。 4 渦流檢測(cè)（ET）
4.1能力范圍：
a)能檢測(cè)出導(dǎo)電材料（包括鐵磁性和非鐵磁性金屬材料、石墨等）的表面和（或）近表面存在的裂紋、折疊、凹坑、夾雜、疏松等缺欠；
b) 能測(cè)定缺欠的坐標(biāo)位置和相對(duì)尺寸。
4.2局限性：
a) 不適用于非導(dǎo)電材料；
b) 不能檢測(cè)出導(dǎo)電材料中存在于遠(yuǎn)離檢測(cè)面的內(nèi)部缺欠；
c) 較難檢測(cè)出形狀復(fù)雜的工件表面或近表面存在的缺欠；
d) 難以判定缺欠的性質(zhì)。 5 磁粉檢測(cè)（MT）
5.1能力范圍：
a)能檢測(cè)出鐵磁性材料（包括鍛件、鑄件、焊縫、型材等各種工件）的表面和（或）近表面存在
的裂紋、折疊、夾層、夾雜、氣孔等缺欠；
b) 能確定缺欠在被檢工件表面的位置、大小和形狀。
5.2 局限性：
a) 不適用于非鐵磁性材料，如奧氏體鋼、銅、鋁等材料；
b) 不能檢測(cè)出鐵磁性材料中存在于遠(yuǎn)離檢測(cè)面的內(nèi)部缺欠；
c) 難以確定缺欠的深度。 6 滲透檢測(cè)（PT）
6.1能力范圍：
a)能檢測(cè)出金屬材料和致密性非金屬材料的表面存在開(kāi)口的裂紋、折疊、疏松、針孔等缺欠；
b) 能確定缺欠在被檢工件表面的位置、大小和形狀。
6.2 局限性：
a) 不適用于疏松的多孔性材料；
b)不能檢測(cè)出表面未開(kāi)口而存在于材料內(nèi)部和（或）近表面的缺欠；
c）難以確定缺欠的深度。 |