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技術(shù)文章

為什么要對(duì)組裝電路板進(jìn)行電性能測(cè)試
為什么要對(duì)組裝電路板進(jìn)行電性能測(cè)試
功能測(cè)試有多種：不同機(jī)器，產(chǎn)品，功能不一樣，所以測(cè)試方法也會(huì)大不相同。
例如手機(jī)：從一開(kāi)始的 飛針測(cè)試， FT，CT， 人機(jī)界面，天線(xiàn)耦合，成品測(cè)試等等很多步驟.
所說(shuō)的電壓電流通常是針對(duì) ICT 測(cè)試。 ICT常用的是TRI，PTI，JET和安捷倫等測(cè)試設(shè)備品牌,
通過(guò) TCK，TMS，VCC，GND 等調(diào)試口對(duì)機(jī)器進(jìn)行自檢測(cè)試. 測(cè)試機(jī)品的電流，芯片，電容大小，電阻大小，整個(gè)工作系統(tǒng)。
測(cè)試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品，防址出現(xiàn)重復(fù)性問(wèn)題，減少產(chǎn)品返修率，提高效率。

ICT測(cè)試通常是在功能測(cè)試的前面，ICT測(cè)完后才進(jìn)行功能測(cè)試。