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手動點膠封裝對操作水平的要求
手動點膠封裝對操作水平的要求

    手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光焊臺LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光焊臺LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。灌膠封裝Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。歡迎訪問LED世界網(wǎng)()10.灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。