包裝薄膜基材熱封測(cè)試儀QB/T 2358（HST-H3熱封試驗(yàn)儀）采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得**的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
包裝薄膜基材熱封測(cè)試儀，超長(zhǎng)熱封面330mm×10mm設(shè)計(jì)，電腦控制系統(tǒng)機(jī)電一體化，操作方便；數(shù)據(jù)LCD大屏幕液晶顯示；高精度壓力控制元器件全套采用國(guó)際有名品牌產(chǎn)品，加熱元件特殊制造，使用壽命長(zhǎng)。
熱封溫度：室溫～300℃(精度±0.2℃)
熱封時(shí)間：0.1s～999.9s
熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
包裝薄膜基材熱封測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
了解詳情請(qǐng)致電：濟(jì)南蘭光或登錄官網(wǎng)www.labthink.cn查詢
- 溫馨提示：為規(guī)避購(gòu)買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)與產(chǎn)品質(zhì)量。
- 免責(zé)申明：以上內(nèi)容為注冊(cè)會(huì)員自行發(fā)布，若信息的真實(shí)性、合法性存在爭(zhēng)議，平臺(tái)將會(huì)監(jiān)督協(xié)助處理，歡迎舉報(bào)