FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV ®-SDD特點：

配備了高性能的X射線管和大窗口的硅漂移探測器（SDD），能高精度地測量zui薄的鍍層

極耐用的設計結(jié)構(gòu)，能以極出色的長期穩(wěn)定性用于連續(xù)測量

可編程XY平臺和Z軸，用于自動化連續(xù)測量

擁有實時的視頻顯示和輔助激光點，使得樣品定位變得快速而簡便

FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV ®-SDD應用：

1、鍍層厚度測量

測量極薄鍍層，如電子和半導體產(chǎn)業(yè)中厚度小于0.1um的Au和Pd鍍層

測量汽車制造業(yè)中的硬質(zhì)涂層

光伏產(chǎn)業(yè)中的鍍層厚度測量

2、材料分析

電子、包裝和消費品中按照RoHS, WEEE, CPSIA等指令對有害物質(zhì)（如重金屬）進行鑒別

分析和其他貴金屬及其合金

測定功能性鍍層的組分，如NiP鍍層中的P含量

菲希爾x射線熒光鍍層厚度及ROSH檢測儀/X-RAY射線光譜測厚儀/X射線分析儀FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV ®-SDD典型的應用領域有：

?  分析超薄鍍層， 如：厚度≤ 0.1 μm 的 Au 和 Pd 鍍層

?  印刷線路板上 RoHS 及 WEEE 要求的痕量分析

?  成分分析

?  測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層

?  分析復雜的多鍍層系統(tǒng)

?  全自動測量，如：用于質(zhì)量控制領域

為了使每次測量都能在zui理想的條件下進行， XDV-SDD 配備了各種可電動切換的準直器及基本濾片。的硅漂移接收器能夠提供很高的分析精度及探測靈敏度。由于有了大尺寸的準直器以及超高速脈沖處理器，儀器能處理非常高的計數(shù)率。

出色的準確性及長期的穩(wěn)定性是 FISCHER X 射線儀器的共有特點，因此也大大減少了重新校準儀器的需要，為您節(jié)省時間和精力??由于采用了 FISCHER 的完全基本參數(shù)法，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標準片的情況下進行準確分析和測量。

菲希爾x射線熒光鍍層厚度及ROSH檢測儀/X-RAY射線光譜測厚儀/X射線分析儀FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV ®-SDD設計理念

XDV-SDD 設計為界面友好的臺式測量儀器。它配備了高精度、可編程運行的X/Y 軸工作臺和馬達驅(qū)動的 Z 軸升降臺。當具有防護功能的測量門開啟時，樣品臺能自動移出到放置樣品的位置。通過激光點，可以快速對準需要測量的位置。儀器內(nèi)置帶有圖像放大及十字線功能的視頻系統(tǒng)，簡化了樣品放置的過程，并可對測量點位置進行精-確微調(diào)。所有的儀器操作，以及測量數(shù)據(jù)的計算和測量數(shù)據(jù)報表的清晰顯示，都可以

通過功能強大而界面友好的 WinFTM ® 軟件在電腦上完成。

FISCHERSCOPE ®  X-RAY XDV-SDD 型鍍層測厚及材料分析儀作為受完全保護的儀器，型式許可完全符合德國‘‘Deutsche R?ntgenverordnung-R?V‘‘法規(guī)的規(guī)定。

菲希爾x射線熒光鍍層厚度及ROSH檢測儀/X-RAY射線光譜測厚儀/X射線分析儀FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV ®-SDD通用規(guī)范

1、用途：能量色散型 X 射線鍍層測厚及材料分析儀 (EDXRF) ，用來測量超薄鍍層、微小結(jié)構(gòu)，合金元素的痕量分析。

2、可測量元素范圍：zui多可同時測定從鋁（13）到鈾（92）中的 24 種元素

形式設計：測量門向上開啟的臺式儀器，側(cè)面開槽設計；馬達驅(qū)動、可編程運行的 X/Y 軸工作和Z軸升降臺；馬達驅(qū)動、可切換的準直器和基本濾片；視頻攝像頭和激光點（1 級），用于樣品定位

3、測量方向：從上往下

菲希爾x射線熒光鍍層厚度及ROSH檢測儀/X-RAY射線光譜測厚儀/X射線分析儀FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV ®-SDD其他規(guī)格參數(shù)：

1、X射線源

X 射線源：帶鈹窗口的微聚焦鎢管

高壓分三檔：10 kV，30 kV，50 kV

孔徑（準直器）：標準（524-166）：? 0.2 mm； ? 0.6 mm；? 1 mm；? 3 mm

可選（604-971）：? 0.2 mm； 0.15X0.5 mm；0.05X0.3 mm；? 1 mm

可選（604-972）：? 0.1 mm； ? 0.3 mm；? 1 mm；? 3 mm

基本濾片 ：6 個可切換的基本濾片（鎳；無；鋁 1000 μm；鋁 500 μm；鋁 100μm；密拉 ® 100μm）

測量點尺寸 ：取決于測量距離和孔徑大小，測量點尺寸約比孔徑大 10%，實際的測量區(qū)域大小與視頻窗口中顯示的相一致，zui小的測量點大小約為 ? 0.25 mm。

2、X射線的探測

射線接收器：采用珀耳帖法冷卻的硅漂移接收器

能量分辨率：≤140 eV (Mn 元素 Kα 線的半高寬)

測量距離：0 ~ 80 mm，使用專-利保護的 DCM 測量距離補償法

3、樣品定位

視頻系統(tǒng)：高分辨 CCD 彩色攝像頭，沿著初級 X 射線光束方向觀察測量位置；十字線（帶有經(jīng)過校準的刻度和測量點尺寸），可調(diào)節(jié)亮度的 LED 照明；激光點（1 級）用于精-確定位樣品。

放大倍數(shù)：40x ---- 160x

聚焦：自動或手動聚焦功能

手動聚焦焦面范圍：0 ~ 80 mm

4、工作臺

形式設計：快速、可編程運行的 X/Y 軸工作臺（舌狀進樣功能）

可用樣品放置面積 ：寬 x 深： 370 mm x 320 mm

樣品zui大重量 ：5 kg，如降低精度可達 20kg

樣品zui大高度 ：140 mm

zui大移動距離 ：X/Y 軸方向：250 mm x 250 mm；Z 軸：140 mm

X/Y 軸平臺zui快移動速度 ：60 mm/s

X/Y 軸平臺移動重復精度 ：單向zui大誤差≤ 5 μm；一般誤差≤ 2 μm

5、電氣參數(shù)

電源要求 ：交流 220 V 50 Hz

能耗 ：zui大為 120 W（不含計算機）

保護等級 ：IP40

6、尺寸規(guī)格

外部尺寸：寬 x 深 x 高[mm]：660 x 835 x 720

重量 ：大約為 140 kg

內(nèi)部測量室尺寸 ：寬 x 深 x 高[mm]：580 x 560 x 145

7、環(huán)境要求

使用時溫度：10 °C ---- 40 °C

存儲或運輸時溫度 ：0 °C ---- 50 °C

空氣相對濕度 ：≤ 95 %，無結(jié)露

8、計算單元

計算機：Windows®-PC

軟件：標準：FISCHER WinFTM ®  BASIC 帶有 PDM ®  功能

可選：FISCHER WinFTM ®  SUPER

9、執(zhí)行標準

CE 合格標準：EN 61010

X 射線標準：DIN ISO 3497 和 ASTM B 568

批準 ：作為受完全保護的儀器，符合德國’’Deutsche R?ntgenverordnung-R?V‘‘法令的規(guī)定

10、訂貨號

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-SDD  604-447

可按要求，提供額外的 XDV 型產(chǎn)品更改和 XDV儀器技術(shù)咨詢

其他測試儀器：超聲高溫耦合劑、鐵素體測試儀。