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產(chǎn)品資料

電解式鍍層膜厚儀

電解式鍍層膜厚儀
  • 如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
  • 產(chǎn)品名稱:電解式鍍層膜厚儀
  • 產(chǎn)品型號:GalvanoTest 2000
  • 產(chǎn)品展商:德國EPK ElektroPhysik
  • 產(chǎn)品文檔:無相關(guān)文檔
簡單介紹
電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000是德國ElektroPhysik(簡稱EPK)公司一款通過庫倫法測量電鍍層厚度的儀器。電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000利用法拉第原理設(shè)計,其過程類似于電鍍,但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,是電解除鍍。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽極溶解,通過陽極溶解鍍層達(dá)到基體時的電位變化及所需時間來進(jìn)行鍍層厚度的測量。
產(chǎn)品描述

電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000含支架,RS-232口,三種電解液,有統(tǒng)計功能。

電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000根據(jù)相應(yīng)的電解液可測實(shí)際應(yīng)用的所有鍍層,利用庫侖電量分析原理,測量鍍層、多層鍍層,GalvanoTest 200符合標(biāo)準(zhǔn):DIN EN ISO 2177。

電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000功能表(測量表示有此功能):

庫侖鍍層測厚儀GALVANOTEST 2000可以測量

功能

可以測量70種以上鍍層/基體組合

測量

可以測量平面、曲面上的鍍層

測量

可以測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件

測量

預(yù)置10種金屬的測量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金(需提供樣品確定)

 

預(yù)置9種金屬的測量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘。

測量

用戶可另設(shè)置8種金屬的測量參數(shù)

 

用戶可另設(shè)置1種金屬的測量參數(shù)

測量

庫侖鍍層測厚儀測量機(jī)構(gòu):

 /

帶循環(huán)泵

 

帶氣泵

測量

電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000、庫侖鍍層測厚儀測量面積:

 /

密封墊 8 mm2

測量

密封墊 4 mm2

測量

密封片 1 mm2

測量

密封片 0.25 mm2(涂鍍層面積幾乎小得看不見)

 

電解杯 0.25-16 mm2 (可選件)

測量

庫侖鍍層測厚儀測量參數(shù)優(yōu)化調(diào)整:

 /

除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

測量

根據(jù)金屬和測量表面可直接調(diào)整系數(shù)

測量

可用厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板校準(zhǔn)

測量

可調(diào)整終點(diǎn)電壓,以抗干擾,適應(yīng)鍍層/基體之間的合金

測量

電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000的數(shù)據(jù)存儲

 /

可存儲不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目

10

可存儲的讀數(shù)和統(tǒng)計值

2000

儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計值。

測量

庫侖鍍層測厚儀統(tǒng)計計算:

 /

顯示6種統(tǒng)計值:均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、大、小值、讀數(shù)個數(shù)

測量

立即或稍后顯示統(tǒng)計值

測量

立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計值

 

顯示、打印年、月、日、時、分

測量

用于外設(shè)的計算機(jī)接口:

 /

MINIPRINT 微型打印機(jī)接口

測量

RS-232,PC計算機(jī)接口

測量

連接x-t計錄儀模擬電壓輸出接口

測量

電解液飽和報警指示

 

測量的不確定性:

 /

5%,在8mm2面積下,經(jīng)校準(zhǔn)

測量

庫侖鍍層測厚儀電源:

 

110/220V,50/60HZ10W

測量

電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000測量范圍:

 /

大測量范圍:0.05-75μm

測量

電解式鍍層膜厚儀GalvanoTest 2000進(jìn)階型號GalvanoTest 3000資料請參相關(guān)文檔。

相關(guān)無損檢測儀器:磁性膜厚儀、x射線測厚儀、漆膜測厚儀、超聲波探傷儀、鐵素體測定儀價格和技術(shù)支持請來電咨詢。

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