企業(yè)信息
第11年
- 入駐時間: 2009-07-24
- 聯(lián)系人:張經(jīng)理
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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
BOD培養(yǎng)瓶: 含硅量 80%以上 加工溫度 104dpas 1220℃ 應(yīng)變溫度(1014.6dpas) 502℃
詳情介紹:
BOD培養(yǎng)瓶: 含硅量 80%以上 加工溫度 104dpas 1220℃ 應(yīng)變溫度(1014.6dpas) 502℃ 線膨脹系數(shù)(20~300℃ 3.3x10-6K-1 退火溫度(1013.4dpas) 560℃ 密度(20℃時) 2.23gcm-3 比熱 0.9Jg-1K-1 軟化溫度(107.6dpas) 820℃ 導(dǎo)熱率 1.2Wm-1K-1 折射率 1.47 耐水性能 1級 透光率(2 mm) 92% 耐酸性能 1級 彈性模量 E67 kNmm-2 耐堿性能 1級 抗張強度 40~120 Nmm-2 耐熱急變玻棒法 300℃ φ6x30 玻璃應(yīng)力光學常數(shù) 3.8x10-6mm2/N
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