近年來，微電子業(yè)由于需要高倍率平面顯微技術支持芯片生產(chǎn)，因此，金相顯微鏡被引入該領域推廣使用并正在不斷的改進以滿足行業(yè)的特殊需要。倒置式金相顯微鏡，由于試樣觀察面向下與工作臺表面重合，觀察物鏡位于工作臺的下面，向上觀察，這種觀察形式不受試樣高度的限制，使用方便，儀器結構緊湊，外型美觀大方，倒置金相顯微鏡OLYMPUS GX51底座支承面積較大，重心較低，**平穩(wěn)可靠，目鏡與支承面呈45℃傾斜，觀察舒適。
倒置金相顯微鏡OLYMPUS GX51利用光學平面成像的方法，對各種金屬和合金的組織結構進行鑒別和分析，是金屬物理研究金相的重要工具，可廣泛地應用于工廠或實驗室進行鑄件質量、原材料檢驗，或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作，從而提供直觀的分析結果，是礦山、冶金、制造、機械加工業(yè)中鑄造、冶煉、熱處理質量鑒定分析的關鍵設備。