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技術(shù)文章

簡述切割、研磨、拋光幾個容易忽視的操作環(huán)節(jié)
    
　就晶體而言，切割前應(yīng)對其定向，確定切割面，切割時首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。
　　切割下來的晶片，要進入下一道工序研磨。首先要用測厚儀分類測量晶片的厚度進行分組，將厚度相近的晶片對稱粘在載料塊上。粘接前，要對晶片的周邊進行倒角處理。粘片時載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片*好擺放在載料塊的*外圈，粘片要對稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。然后再用測厚儀測量粘在載料塊上的晶片厚度，并作好初始記錄。在研磨過程中適時測量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。
　　使用研拋機前要將設(shè)備清洗干凈，同時為保證磨盤的平整度，每次使用前都要進行研盤，研盤時將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進行，每次修盤時間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時晶片表面不受損傷，達到理想的研磨效果。
　　拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進行拋光時，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時間在一小時以上，期間*好不停機，因為停機，化學(xué)反應(yīng)仍在進行，而機械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點。推薦您使用本公司生產(chǎn)的循環(huán)攪拌泵及濃縮拋光液。
　　 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。載料塊支架上的支撐輪在轉(zhuǎn)動時，磨料容易進入輪 內(nèi)，所以每次使用之前，一定要用毛刷將支撐輪縫隙殘留磨料刷干凈，使支撐輪轉(zhuǎn)動自如。保證磨、拋晶片的平整度.
沖洗設(shè)備時水流不易太大，以免水進入機殼內(nèi)部引起電線短路。
如果您的設(shè)備長期不使用時，要將設(shè)備清洗干凈并擦干水跡，在鑄鐵盤上涂滿機油，以免生銹。