應(yīng)用
1. 硬化層深度（CHD）測量
CHD測量通常為在垂直于試樣表面的一個已拋光的橫截面上進(jìn)行一系列測量。CHD測量通常使用低載荷維氏（≤HV1）或低載荷努氏硬度測量方法。
2. 焊接件 得益于配置了HV5或HV10所要求的測試方法，DuraScan能對焊接件進(jìn)行全自動測試。選配的全景攝像頭（DuraScan-70和-80）讓使用者可以從一個宏觀視角觀察到整個試樣，并按照試樣的幾何特征輕松定位和對齊測試點(diǎn)。
特點(diǎn)： 1. 簡易測試點(diǎn)編輯器 2. 全景攝像頭 3. 在設(shè)定的硬度極限處自動停止功能（用于CHD） 4. 自動壓痕間隔（用于CHD） 5. 硬化層深度評估中的投影圖示（用于CHD） 6. 多試樣軟件 7. 可以將測試點(diǎn)模式保存成模板以便將來調(diào)用